Adhesives

Description

1.光電封裝用固晶接著劑

肥特補科技累積十幾年技術及經驗，致力於研究與發展符合綠色環保接著劑，主要應用於光電、電子及半導體封裝產業。

肥特補科技也樂與客戶共同成長，提供技術諮詢、技術服務，並能依據客戶需求提供客製化解決方案。

主要應用產品:

1. 光電封裝用固晶接著劑(銀膠,透明絕緣膠,高導熱銀膠)

Optronic Die Bond paste ( LED Lighting , Back Light Unit (BLU), LEDIndicator,Numeric Display, Photo /Opto Coupler)..

1.1導電銀膠

產品名稱	應用
FP-5100F	低黏度，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用
FP-5100FA	低黏度，高溫接著力優，，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用
FP-5024-L1	低價銀膠,適用於 LED Chip / Zener(齊納二極體)固晶應用
FP-5053-10A-1	中黏度，高溫接著力優，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用
FP-5000L	高黏度，適用於LED Chip(紅/綠/黃綠光)導電固晶/SMD( 貼片)/ Lamp(直插)/Zener(齊納二極體) / 電子元件導電固定應用

1.2大功率應用高導熱導電銀膠

FP-5200TC-1	適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 1~3W左右高功率導熱固晶應用
FP-5300TC-1S	適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 3W左右高功率導熱固晶應用
FP-5300TC-2S	耐黃變抗UV型，適用於HB LED導熱固晶 / 電子元件導電、導熱應用，適用於LED 3W左右高功率導熱固晶應用

1.3 低溫&快乾(Snap cure)固化導電銀膠

FP-1725G	低溫製程所需之導電用途
FP-1725-B4	快速硬化製程所需之導電用途

1.4耐黃變抗UV型絕緣膠

EP-3600-A2	耐黃變抗UV型，適用於LED 中/低功率藍光晶片固定用
EP-3600-S1	耐黃變抗UV型矽膠與環氧樹脂混成，適用於LED 中/低功率藍光晶片固定用,EP-3600-A2低黏度版
EP-3600-W2	耐黃變抗UV型，適用於LED 中高功率 / 藍光晶片/半導體IC導熱固晶應用，LED 背光燈源固晶應用
EP-3600-SW1	耐黃變抗UV型矽膠與環氧樹脂混成，適用於LED 中高功率 / 藍光晶片/半導體IC導熱固晶應用，LED 背光燈源固晶應用

2. 半導體封裝用固晶膠(導電銀膠,絕緣膠,高散熱膠)

IC Packaging Die Bond Paste (SO/TO/TSOP/LQFP/QFN, Window BGA…etc).

2.1導電銀膠

2.2低溫&快乾(Snap cure)固化導電銀膠

FP-1725G	低溫製程所需之導電用途
FP-1725-B4	快速硬化製程所需之導電用途

2.3絕緣膠

2.4 DDR應用絕緣膠

EP-2101-7A-88

B-stageable 印刷應用絕緣膠，通用型

2.5 框膠

EP-2009-6-H-117	B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業，網印用
EP-2009-6-H-90	B-stageable 絕緣膠,應用於 IC / MEMS/LED/ 電子產業，劃膠用

2.6 矽膠

Ep-18-S-26

一液型，室溫溼氣固化型。

EP-28-U1	UV/熱固化膠,應用於電腦硬碟部件(HDD)，電子顯示器(LCD)及相關電子產品組裝。
EP-28-U2	UV/可見光固化膠,應用於電腦硬碟部件(HDD)，電子顯示器(LCD)及相關電子產品組裝。